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<p>@中国军工(：</p> <p>近日，我国首台串?列型高能氢离子注入机成功出束，核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，攻克了功率半导体制造链关键环节。离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”，是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。</p> <p>@国资小新：</p> <p>近日，由@中核集团<br> 中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，攻克了功率半导体制造链关键环节，实现了核技术与半导体产业深度融合，打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断。同时，为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。</p> <p align="center"></p>